2025年貼片機品牌最新型號介紹
最新款機型：SIPLACESX、SIPLACETX、SIPLACEXS、SIPLACECA2
SIPLACESX特點
CP20貼裝頭和CPP貼裝頭:這些貼裝頭可在同一貼裝區域協同工作，從而提供更高的靈活性和性能
最小貼裝壓力:0.5N
智能頂針:對印刷電路板進行自動頂針支撐
SIPLACETX特點
SIPLACETX貼片機配備了CP20P貼裝頭，針對諸如公制0201等小型元件，能夠提供最高的貼裝速度以及處于行業領先水平的貼裝質量
Panasonic松下貼片機
新款機型有：NPM-GW、NPM-GH、NMP-GP/L
NPM-GW
最大支持?L750×W550mm?大型基板
微型元件：?0201尺寸?(0.25×0.125mm)
大型異型元件：?最大150×25×30mm?
84,000CPH?(16吸嘴頭配置，理論值)
?貼裝精度：±25μm?(支持高精度模式)
NPM-GH:
模塊式貼片機，支持靈活產線布局設計
高速模式?：111,000CPH（FC16x2貼裝頭）
高精度模式?：40,000CPH（精度±10μm
標準模式：±25μm
高精度模式：±15μm
超精密模式?：±10μm（需配合AutoSettingFeeder)
微型元件：0402尺寸（0.4×0.2mm）
大型元件：最大150×25×30mm
支持現有NPM系列供料器、吸嘴及臺車，降低升級成本
FUJI富士貼片機
最新款貼片機：AIMEXR
AIMEXR最大支持?L508×W400mm
微型元件：0402尺寸
大型異型元件：最高38.1mm（搭配OF工作頭）
支持?MAX130種?元件（按8mm料帶換算）
貼裝精度±0.025mm~±0.040mm59,000CPH
最新款貼片機機型：YRM20DL，YRM20
功能特點介紹：YRM20DL
CPH:120000
搭載精度:±15um
對應部品:0201mm-W55*L100
CPH:10800
搭載精度:±15μm
對應部品：8英寸或更少
