2025年貼片機品牌最新型號介紹
最新款機型:SIPLACESX、SIPLACETX、SIPLACEXS、SIPLACECA2
SIPLACESX特點
CP20貼裝頭和CPP貼裝頭:這些貼裝頭可在同一貼裝區域協同工作,從而提供更高的靈活性和性能
最小貼裝壓力:0.5N
智能頂針:對印刷電路板進行自動頂針支撐
SIPLACETX特點
SIPLACETX貼片機配備了CP20P貼裝頭,針對諸如公制0201等小型元件,能夠提供最高的貼裝速度以及處于行業領先水平的貼裝質量

Panasonic松下貼片機
新款機型有:NPM-GW、NPM-GH、NMP-GP/L
NPM-GW
最大支持?L750×W550mm?大型基板
微型元件:?0201尺寸?(0.25×0.125mm)
大型異型元件:?最大150×25×30mm?
84,000CPH?(16吸嘴頭配置,理論值)
?貼裝精度:±25μm?(支持高精度模式)
NPM-GH:
模塊式貼片機,支持靈活產線布局設計
高速模式?:111,000CPH(FC16x2貼裝頭)
高精度模式?:40,000CPH(精度±10μm
標準模式:±25μm
高精度模式:±15μm
超精密模式?:±10μm(需配合AutoSettingFeeder)
微型元件:0402尺寸(0.4×0.2mm)
大型元件:最大150×25×30mm
支持現有NPM系列供料器、吸嘴及臺車,降低升級成本
FUJI富士貼片機
最新款貼片機:AIMEXR
AIMEXR最大支持?L508×W400mm
微型元件:0402尺寸
大型異型元件:最高38.1mm(搭配OF工作頭)
支持?MAX130種?元件(按8mm料帶換算)
貼裝精度±0.025mm~±0.040mm59,000CPH
最新款貼片機機型:YRM20DL,YRM20
功能特點介紹:YRM20DL
CPH:120000
搭載精度:±15um
對應部品:0201mm-W55*L100
CPH:10800
搭載精度:±15μm
對應部品:8英寸或更少